半导体 (270100.申万2021版.二级)a股通融 | ( 市盈率 88.74 | 市净率 3.31 | 市销率 5.74 | 股息率 0.29% )·市值加权 | 发布时间1990-01-01样本数156市值2.96万亿港资持仓金额占市值比例2.52%融资融券余额占市值比例1.96%行业估值数据计算说明文档行业财务数据计算说明文档 |
| 一级:电子 (270000) | ( 市盈率 58.95 | 市净率 2.76 | 市销率 2.08 | 股息率 0.83% )·市值加权 | |
| 三级: | 分立器件半导体材料数字芯片设计模拟芯片设计集成电路制造集成电路封测半导体设备 | ||||
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最后更新于：2024-03-31
长期偿债能力
资产负债率
- 当前值:
34.37%
统计数据 :
- 最大值:35.40%
- 中位数:33.35%
- 最小值:32.32%
- 平均值:33.55%
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有息负债率反应了那些品牌企业的真正负债率。
公式解释：
有息负债率 = (有息负债 / 总资产)
有息负债 = (总负债 - 无息流动负债 - 无息非流动负债)
无息流动负债 = (应付票据和应付账款 预收款项 合同负债 应付职工薪酬 应交税费 其他应付款 其他流动负债)
无息非流动负债 = (非流动负债合计 - 长期借款 - 应付债券 - 租赁负债)
对于房地产企业，用户还需要注意其【长期股权投资】、【少数股东权益】以及【对外担保金额变化】等方面的数据。
更多请参考百科： 有息负债
" external-class="big" placement="right" data-v-7982e06b>有息负债率- 当前值:
18.56%
统计数据 :
- 最大值:18.56%
- 中位数:16.81%
- 最小值:15.00%
- 平均值:16.75%
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清算价值比率
- 当前值:
266.37%
统计数据 :
- 最大值:287.50%
- 中位数:178.78%
- 最小值:88.06%
- 平均值:183.63%
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短期偿债能力
货币资金占流动负债比率
- 当前值:
110.02%
统计数据 :
- 最大值:142.08%
- 中位数:126.94%
- 最小值:110.02%
- 平均值:127.12%
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流动比率
- 当前值:
2.66
统计数据 :
- 最大值:2.79
- 中位数:2.63
- 最小值:2.43
- 平均值:2.64
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速动比率
- 当前值:
1.91
统计数据 :
- 最大值:2.15
- 中位数:2.02
- 最小值:1.91
- 平均值:2.02
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